京仪装备宣布,近日,在晶圆倒片机的研发上,京仪装备又实现了重大突破,自主研发出高速集成电路制造晶圆倒片机(12 吋双臂晶圆倒片机),同时通过了北京市首台(套)重大技术装备评定。
IT之家获悉,晶圆倒片机在集成电路制造业应用广泛,随着生产线自动化水平的提高,高效率、高可靠性、高洁净度、高适配性及易维护性一直是其发展方向,晶圆倒片机在生产线上的应用越来越多,市场需求量越来越大。
京仪装备表示,对晶圆倒片机的整机研发属国内首例,其关键零部件 ——机械手,具备完整自主知识产权。该产品成功实现每小时 300 片以上的倒片速度,技术指标达到国际先进水平。