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什么是功率模块封装技术 SiC的优势有哪些?

2022-08-22 14:24:19    来源:星际派

什么是功率模块封装技术?

汽车电动化正带动 SiC 加速上车,SiC 产业链也随之受益快速发展,其中,功率模块封装技术 AMB(活性金属钎焊)也受到了市场青睐,业内人士表示,“AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料,目前推广的难点在于成本较高,将伴随 SiC 上车在新能源汽车领域取得突破。”

而为了满足汽车电动化发展需求,国内外企业早已在对 SiC 进行布局,并涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科华等产业链企业;在 AMB 领域,本土企业相对较少,不过,借助 SiC 加速上车趋势,正吸引越来越多的企业加大对 AMB 布局。

SiC的优势有哪些?

随着汽车电动化快速进入到 2.0 快充阶段,市面上续航超过 500 公里的纯电车型越来越多,市场对快充时长也提出了更高要求,需要从目前普遍的 30-60 分钟缩短至 20 分钟以内,部分企业甚至提出了 5 分钟的极速补能方案。

市场新变化,对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求,而 SiC 凭借耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优势,在电控场景中能量损耗比 Si 基芯片减少一半,被认为将取代 IGBT,成为未来高压充电平台的核心器件,也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件,受到了市场的热捧,供应链也涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科、比亚迪电子等一批企业。

关键词: 功率模块封装技术 天科合达 天岳先进 同光晶体 世纪金光

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