什么是功率模块封装技术?
汽车电动化正带动 SiC 加速上车，SiC 产业链也随之受益快速发展，其中，功率模块封装技术 AMB(活性金属钎焊)也受到了市场青睐，业内人士表示，“AMB 基板作为 SiC 的核心配套材料，目前推广的难点在于成本较高，将伴随 SiC 上车在新能源汽车领域取得突破。”
而为了满足汽车电动化发展需求，国内外企业早已在对 SiC 进行布局，并涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科华等产业链企业;在 AMB 领域，本土企业相对较少，不过，借助 SiC 加速上车趋势，正吸引越来越多的企业加大对 AMB 布局。
SiC的优势有哪些?
随着汽车电动化快速进入到 2.0 快充阶段，市面上续航超过 500 公里的纯电车型越来越多，市场对快充时长也提出了更高要求，需要从目前普遍的 30-60 分钟缩短至 20 分钟以内，部分企业甚至提出了 5 分钟的极速补能方案。
市场新变化，对高压充电平台以及功率器件提出了更高要求，而 SiC 凭借耐高压、耐高温、高效率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比 Si 基芯片减少一半，被认为将取代 IGBT，成为未来高压充电平台的核心器件，也是电动汽车性能和应用体验度提升的关键器件，受到了市场的热捧，供应链也涌现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科、比亚迪电子等一批企业。
