英特尔的“系统级代工”包括哪些方面 英特尔为什么要开放代工服务?

英特尔的“系统级代工”包括哪些方面?

具体来说英特尔的“系统级代工”包括四个方面：晶圆制造、封装、芯粒、软件。

晶圆制造：向客户提供其制程技术，如 RibbonFET 晶体管和 PowerVia 供电技术等创新。、

封装：为客户提供先进封装技术，如 EMIB 和 Foveros。

芯粒：英特尔的封装技术与通用芯粒高速互连开放规范(UCIe)将帮助来自不同供应商，或用不同制程技术生产的芯粒更好地协同工作。

软件：英特尔的开源软件工具，包括 OpenVINO 和 oneAPI，加速了产品的交付，使客户能够在生产前测试解决方案。

英特尔为什么要开放代工服务?

英特尔开放代工服务这个事其实很好理解，这样可以赚更多的钱。就像“把自己闲置房子租出去，这样可以增加收入”。但如果只是为了出售闲置的芯片产能，其实没必要这么重视。而这背后的逻辑在于，英特尔想将自身芯片设计与制造进行解耦。

关键词： 封装技术 系统级代工 晶圆制造 制程技术